制造工艺的更新换代可以给闪存带来性能提升和成本的下降，这在玩家心目中几乎是公认的事实。然而大多数人可能忽略了事情的另一面，即闪存制造工艺升级带来的寿命问题。 随 着半导体制程的进步，NAND闪存的可靠性会明显下降，需要付出更多的代价来满足ECC纠错需求，并预留更多存储单元来用于闪存老化，部分存储单元寿命用 尽后的屏蔽、替代问题。比如，目前大量在固态硬盘中使用的34nm MLC NAND闪存的存储单元实际写入寿命大概在5000次左右，而25nm闪存则只有3000次。 ntel和美光的合资企业是目前唯一能够量产25nm…
今年的新品还没有完全发布，Intel已经早早规划好了2012年的固态硬盘产品线，无论企业级的700系列、高端消费级的500系列，还是主流和入门级的300系列都会有新动作。企业级方面现在是Lyndonville 710系列，2.5寸规格，SATA 3Gbps接口，容量100/200/300GB，而到了第四季度就会增加Ramsdale 720系列，改用PCI-E x4系统接口，容量也达到200/400GB。这两个系列将会相辅相成，共同面向数据中心等大型企业应用。 &nbs…
